IC封裝╱測試工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果沒通知 | 面試時間2020.07 | 職務經驗- |
薪水月薪 4萬2000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：基本工作內容介紹,人資態度非常的糟
第二次面試：無
工作環境：面過那麼多間,環境最糟糕的一間
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產品工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2020.11 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 3萬6000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：考英文跟基本邏輯測驗，考完成績馬上就出來了，接著過沒多久就會有兩個面試官進來，請你說一下之前的經歷跟...
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硬體研發工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果未錄取 | 面試時間2020.10 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：考試填資料
考英文，有點像多益，題目稍多，想的時間比較短
第二次面試：
工作環境：看起來還行。
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PCB技術人員 面試經驗
地區新竹縣 | 面試結果沒通知 | 面試時間2019.02 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 2萬6000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：整天感覺還不錯，沒有大公司的壓迫感，考試也是能接受的範圍
第二次面試：
工作環境：環境整潔不錯
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封裝製程工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2017.05 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 3萬8000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：簡單考筆試
工作環境：很缺人，甚麼都靠自己摸索、學習，是一個需要耐得住壓力以及可以練新手技術的地方。
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實習 面試經驗
地區雲林縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2020.10 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 3萬1000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：採一對一面試的方式，一開始會寫一份測試卷，有程式題也有資料庫相關的問題，然後再根據履歷問問題。
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產品工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果未錄取 | 面試時間2020.09 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 3萬3000 | 評分5.0分 |
面試過程
現場測試多益成績和一份關於國文、數學、邏輯等的簡單測驗，之後會個別帶到小房間等主管和人資面試。
主管面試會根據面...
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果沒通知 | 面試時間2020.09 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：英文聽力,閱讀與中文智力測驗，之後面試單位主管，會問知不知到這份工作在做甚麼，前一份工作為什麼離職,...
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軟體開發工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2020.10 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 3萬8000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：考試英文、邏輯測驗
第二次面試：無
工作環境：竹南廠那邊空間還算明亮，hr跟主管的面談還算愉快
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產品工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果未錄取 | 面試時間2020.10 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：考智力測驗和英文測驗，若有心想上的話還會有第二次機會，英文測驗至少要350以上，面試過程很輕鬆，介紹...
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