生產設備工程師 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2019.05 |
薪水月薪 3萬3000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：TL廠缺人缺很大
第二次面試：
工作環境：看部門和單位
加班情況也是一樣 加班費會給
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PE 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2018.06 |
薪水月薪 34萬3667 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：在餐廳旁的布簾隔間中
第二次面試：
工作環境：OK
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如何準備面試：保持心情放鬆但...
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產品工程師 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2016.08 |
評分4.0分 |
面試過程
考科:英文(仿多益 約40-50題)、適性測驗、數學邏輯
面試:簡單對談，介紹部門
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新手村練...
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2016.05 |
薪水月薪 3萬3000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：經理
第二次面試：只有一面沒有二面，看單位最多到處長
工作環境：不錯
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如何準備面...
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軟體工程師 面試經驗
苗栗縣 | 沒通知 | 面試時間2020.01 |
薪水月薪 4萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：一開始會考一個模擬多益的考試，考完後有一分筆試測驗，題目不會很難。考完後就會與部門主管進行面談。總共...
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產品工程師 面試經驗
苗栗縣 | 等通知 | 面試時間2019.12 |
評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：先考英文測驗，然後與主管面談，大概解釋了產品工程師負責的東西，說
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硬體研發工程師 面試經驗
苗栗縣 | 沒通知 | 面試時間2019.10 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：英文個性專業測驗
第二次面試：HR
工作環境：普通，應該算輕鬆環境，我去面試時看裡面員工每個人都穿脫...
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硬體工程師 面試經驗
苗栗縣 | 沒通知 | 面試時間2020.01 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：HR與主管面試，第一位主管為硬體部門；第二位軟體部門；第三位測試部門
第二次面試：
工作環境：
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2019.02 |
薪水月薪 3萬2000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：英文測驗+邏輯測驗
第二次面試：人資面試+主管面試
工作環境：封測廠平均水平,雖然有員工宿舍但頗貴,...
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產品工程師 面試經驗
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苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2016.05 | 職務經驗4 年 |
薪水月薪 4萬2000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：還可以，需要考慮
第二次面試：還不錯、都在餐廳，可 看
工作環境：新廠我覺得不行，但還是試試看
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