京元電子股份有限公司 面試經驗


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評分數
602
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生產設備工程師 面試經驗 2020.3.6

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苗栗縣
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面試時間2019.05
薪水月薪 3萬3000
評分3.0

面試過程

第一次面試:TL廠缺人缺很大 第二次面試: 工作環境:看部門和單位 加班情況也是一樣 加班費會給

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PE 面試經驗 2020.3.3

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苗栗縣
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面試時間2018.06
薪水月薪 34萬3667
評分3.0

面試過程

第一次面試:在餐廳旁的布簾隔間中 第二次面試: 工作環境:OK

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如何準備面試:保持心情放鬆但...

產品工程師 面試經驗 2020.2.22

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苗栗縣
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面試時間2016.08
評分4.0

面試過程

考科:英文(仿多益 約40-50題)、適性測驗、數學邏輯 面試:簡單對談,介紹部門

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新手村練...

IC封裝╱測試工程師 面試經驗 2020.2.6

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苗栗縣
錄取
面試時間2016.05
薪水月薪 3萬3000
評分3.0

面試過程

第一次面試:經理 第二次面試:只有一面沒有二面,看單位最多到處長 工作環境:不錯

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如何準備面...

軟體工程師 面試經驗 2020.2.6

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苗栗縣
沒通知
面試時間2020.01
薪水月薪 4萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:一開始會考一個模擬多益的考試,考完後有一分筆試測驗,題目不會很難。考完後就會與部門主管進行面談。總共...

產品工程師 面試經驗 2020.1.6

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苗栗縣
等通知
面試時間2019.12
評分5.0

面試過程

第一次面試:先考英文測驗,然後與主管面談,大概解釋了產品工程師負責的東西,說

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如何準備面試...

硬體研發工程師 面試經驗 2019.12.3

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苗栗縣
沒通知
面試時間2019.10
薪水月薪 4萬5000
評分2.0

面試過程

第一次面試:英文個性專業測驗 第二次面試:HR 工作環境:普通,應該算輕鬆環境,我去面試時看裡面員工每個人都穿脫...

硬體工程師 面試經驗 2020.1.28

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苗栗縣
沒通知
面試時間2020.01
薪水月薪 4萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:HR與主管面試,第一位主管為硬體部門;第二位軟體部門;第三位測試部門 第二次面試: 工作環境:

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IC封裝╱測試工程師 面試經驗 2020.1.21

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苗栗縣
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面試時間2019.02
薪水月薪 3萬2000
評分4.0

面試過程

第一次面試:英文測驗+邏輯測驗 第二次面試:人資面試+主管面試 工作環境:封測廠平均水平,雖然有員工宿舍但頗貴,...

產品工程師 面試經驗 2019.12.15

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苗栗縣
錄取
面試時間2016.05
職務經驗4 年
薪水月薪 4萬2000
評分2.0

面試過程

第一次面試:還可以,需要考慮 第二次面試:還不錯、都在餐廳,可 看 工作環境:新廠我覺得不行,但還是試試看

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