信驊科技股份有限公司 面試經驗


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評分數
4
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軟韌體測試工程師 面試經驗 2024.6.17

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面試過程

第一次面試:臨時找一位工程師來面試,發現目前未有專門測試的團隊,先自我介紹,然後提問,接著考一題程式。 第二次面...

軟體驗證工程師 面試經驗 2023.7.25

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面試過程

第一次面試:人資安排的很貼心,還會幫忙準備電腦,主管很有魄力,很有引導力,整體聊起來感受很好 工作環境:很新的辦...

軟體設計工程師 面試經驗 2022.12.31

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面試過程

第一次面試: 線上面試,本身十年經驗工程師,面試MCU相關的部門,面試過程有自己準備簡報,面試主管會針對簡報内容...

行政人員 面試經驗 2021.11.9

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  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    6 年
  • 面試時間
    2019 年 8 月
  • 填寫時間
    2021 年 11 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 待遇
    33,000 / 月
  • 評分
    2.0
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    普通

面試過程

第一次面試:面試時間先做測驗後面試,總共一個半小時 第二次面試:無 工作環境:面試地點在新竹,工作地點將在台北市

給其他面試者的中肯建議

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