台灣大福高科技設備股份有限公司 面試經驗


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半導體設備工程師 面試經驗 2024.10.18

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面試過程

第一次面試:僅一次面試 工作環境:尚可,於台積電無塵室內,進行自動化倉儲系統維修及保養,公司薪資尚可接受

給其他面試者的中肯建議

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設備工程師 面試經驗 2023.11.10

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面試過程

第一次面試:與應該是單位主管面試,面試中會詢問是否有相關經驗,以及對大福公司了解多少,其實事前有先做功課,相信都...

半導體客服工程師 面試經驗 2022.7.12

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面試過程

第一次面試:在台中辦公室面試,雖然是日商但不用穿的太正式畢竟不是面試管理職 第二次面試:去台南本社面試,大概會有...

設備工程師 面試經驗 2022.2.17

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面試過程

第一次面試:自我介紹 作業環境介紹 能不能接受常出差(含國外),作業環境叫髒污 第二次面試:第二次面試 談薪水 ...

軟體工程師 面試經驗 2021.6.4

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面試過程

第一次面試:副理面試 基本個人對談,能力分析,福利說明 第二次面試:總經理面試 過往經歷對談,核薪 工作環境:優...
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