台灣應用材料股份有限公司 面試經驗


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164
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全球客服工程師 面試經驗 2022.3.24

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新竹市
錄取
面試時間2021.12
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 150萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:HR電話詢問英文成績, 工作經歷, 可面試時間 第二次面試:現場面試, 一位主管兩位leader. ...

客戶服務工程師 面試經驗 2022.5.16

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新竹市
錄取
面試時間2022.02
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:跟兩位面試者與四位主管進行面試。 其中一位有經驗 另外兩位為無經驗新鮮人 工作環境: 線上舉行

給其他面試者的中肯建議

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製成工程師 面試經驗 2022.4.12

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臺北市
錄取
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管詢問大學專題經驗,團隊合作經驗。當天早上9.面試約40分鐘,中午hr通知offer get。 ...

客服支援設備工程師 面試經驗 2022.5.10

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臺南市
未錄取
面試時間2022.03
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

面試:遠端團體面試,面試主管很溫和,而且他自己先自我介紹15分鐘後,才開始換我們每個人自我介紹,之後問為何你適合...

生產技術╱製程工程師 面試經驗 2022.3.31

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臺北市
錄取
面試時間2022.02
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 7萬3000
評分5.0

面試過程

第一次面試:介紹碩論跟自我介紹,主管人非常好,隔一星期就拿到口頭offer, 第二次面試:沒有 工作環境:還未上...

系統維護╱操作人員 面試經驗 2022.4.7

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臺南市
沒通知
面試時間2022.01
職務經驗2 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:用視訊遠端面試! 第二次面試: 工作環境:因用遠端視訊面試並無進廠區故無法得知作業環境如何!

給其他面試者的中肯建議

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半導體製程工程師 面試經驗 2021.12.6

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臺中市
錄取
面試時間2016.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分5.0

面試過程

第一次面試: 主管會先請你自我介紹,並且說出對於半導體部分的了解。 後續就會比較偏向閒聊,我自己同時穿插很多對於...

暑期實習 面試經驗 2022.4.3

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新竹市
沒通知
面試時間2017.06
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:履歷審查 第二次面試:面談,團體面試,中英文問題,有一位主管,一位應是HR一同面談 工作環境:環境很...

PROCESS R&D ENGINEER 面試經驗 2022.4.2

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臺南市
錄取
面試時間2022.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬6000
評分5.0

面試過程

第一次面試:遠端面試,主要內容為自我介紹、罐頭問題、聊天,讓部門同仁認識你這個人,並評估你的表達能力。 第二次...

裝機工程師 面試經驗 2022.2.23

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新竹市
錄取
面試時間2020.03
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 130萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:打電話來人資口頭問資訊 第二次面試:在家視訊考英文類多益 工作環境:目前還不法得知所以無法分享

給其他面試者的中肯建議

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