台灣應用材料股份有限公司面試心得 - 第10頁

半導體製程工程師面試經驗 2021.11.9

公司：
台灣應用材料
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2013 年 11 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
48,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：由約聘公司(統翔)接洽,初步了解工作背景,必且解釋為什麼會有約聘,以及未來轉正職之功能第二次面試...

半導體設備工程師面試經驗 2021.11.1

公司：
台灣應用材料股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
沒通知
待遇：
63,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：英文線上仿多益測驗第二次面試：英文自我介紹,中文問答工作環境：早9晚6,處理線上機台問題,要o...

其他客戶服務人員面試經驗 2021.10.28

公司：
台灣應用材料股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
其他客戶服務人員
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2021 年 10 月
面試結果：
等通知
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：HR電話面試第二次面試：主管面試工作環境：因為剛面試完，還沒收到結果的通知，所以還不知道

給其他面試者的中肯建議

...

半導體製程工程師面試經驗 2021.9.27

公司：
台灣應用材料股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2018 年 10 月
填寫時間：
2021 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
70,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主要以英文面試為主，首先是介紹自己的碩士論文以及英文自我介紹，主管會用英文問問題還有聊天，主要是看反...

PSE 面試經驗 2021.7.21

公司：
台灣應用材料股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
PSE
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2018 年 9 月
填寫時間：
2021 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
63,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 有沒有準時畢業

面試過程

第一次面試：大多沒有講到專業問題，主管比較在乎溝通第二次面試：沒有第二次面試工作環境：極佳，環境好，早餐很好...

CE 面試經驗 2021.10.11

公司：
應用材料
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
CE
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 10 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：中英自我介紹從履歷、自傳問問題有甚麼問題想問的第二次面試：無工作環境：辦公室...

客戶支援設備工程師面試經驗 2021.9.2

公司：
台灣應材
面試地區：
新北市
應徵職稱：
客戶支援設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 9 月
填寫時間：
2021 年 9 月
面試結果：
沒通知
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

8月底統翔人力資源打給我表示在104上面看到我的履歷，想引薦我給南科的主管並且非常在意台北人的我能不能夠接受...

業務面試經驗 2021.9.3

公司：
應用材料
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
業務
相關職務經驗：
11 年
面試時間：
2021 年 7 月
填寫時間：
2021 年 9 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：視訊會議第二次面試：無工作環境：不清楚，主要還是在客戶端，但公司環境應該不錯，只是無緣進去

給其他面試者的中肯建議

...

STAFFING SUPPORT (CONTRACTOR) 面試經驗 2021.7.8

公司：
台灣應用材料股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
STAFFING SUPPORT (CONTRACTOR)
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 7 月
面試結果：
未錄取
待遇：
35,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：由獵頭公司代為僱員，僅至獵頭公司面試，主面試官給人一種平穩，公事公辦的感覺，最後詢問問題時，因個人是...

軟體工程師面試經驗 2021.6.17

公司：
台灣應用材料股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
軟體工程師
相關職務經驗：
7 年
面試時間：
2018 年 9 月
填寫時間：
2021 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
74,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：C/C++, Python, JavaScript, C# 第二次面試：English 工作環境：...

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台灣應用材料股份有限公司 面試經驗

半導體製程工程師 面試經驗 2021.11.9

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業務 面試經驗 2021.9.3

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業務面試經驗 2021.9.3

軟體工程師面試經驗 2021.6.17