台灣美光半導體股份有限公司面試心得

半導體製程工程師面試經驗 2025.5.12

公司：
台灣美光半導體股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 6 月
填寫時間：
2025 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
52,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 沒有

面試問題

畢業後第一次面試為團體面試，皆詢問關於碩士班研究內容，和遇到一些工程問題時該如何處理

面試流程

無須英文自我介紹，線...

助理工程師面試經驗 2024.9.2

公司：
台灣美光半導體股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
助理工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2022 年 6 月
填寫時間：
2024 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
48,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 沒有特別詢問

面試過程

第一次面試：主管很有禮貌親切第二次面試：只面試一次工作環境：冷房自由壓力大但薪資不錯有興趣可以試試

給其他面試者的中肯建議

...

產線主任面試經驗 2024.8.17

公司：
台灣美光半導體股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
產線主任
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2021 年 5 月
填寫時間：
2024 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：線上面試第二次面試：沒有第二次面試工作環境：工作地點在無塵室，需要穿著無塵服，一天工作10小時，...

製造工程師面試經驗 2023.9.28

公司：
美光半導體
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
製造工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2015 年 12 月
填寫時間：
2023 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,100,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：筆試英文第二次面試：中文自介,詢問專案跟經歷工作環境：無塵室環境,整齊有規劃,廠區執行安...

設備工程師面試經驗 2022.11.6

公司：
美光半導體
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2022 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：線上團體面試，需要輪流自我介紹，說明自己論文研究主題以及對主管問題，並用英文描述自己的個人特質，建議...

軟體設計工程師面試經驗 2022.6.1

公司：
台灣美光半導體股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
軟體設計工程師
相關職務經驗：
7 年
面試時間：
2018 年 7 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：首先人資會先電話詢問一些個人資料約15分鐘第一關是英文與性向測驗英文測驗約高中生程度不算太...

設備工程師面試經驗 2022.5.11

公司：
台灣美光半導體股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
54,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：只有一次面試，為團體面試，當天有5個面試者，以及5個面試官，面試官人都很好，面試為聊天性質。第二次...

薄膜製程工程師面試經驗 2022.5.3

公司：
美光半導體
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
薄膜製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 4 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
沒通知
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：因為疫情，面試採線上團體面試，三位主管與4位應徵者一開始是自我介紹(中文大概1-3分鐘)主要講...

半導體設備工程師面試經驗 2022.2.21

公司：
台灣美光半導體股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 8 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
58,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：用人主管面試，主要問有沒有修理東西的經驗以及團隊合作的經驗第二次面試：廠長面試，大致上都是在聊天而...

軟體工程師面試經驗 2022.2.15

公司：
美光半導體
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 10 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：遠端面試工作環境：還可以，很明亮，但是距離餐廳什麼的很遙遠，員工餐也少變化跟選擇，台中廠區較多

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面試問題

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製造工程師 面試經驗 2023.9.28

面試過程

設備工程師 面試經驗 2022.11.6

面試過程

軟體設計工程師 面試經驗 2022.6.1

面試過程

設備工程師 面試經驗 2022.5.11

面試過程

薄膜製程工程師 面試經驗 2022.5.3

面試過程

半導體設備工程師 面試經驗 2022.2.21

面試過程

軟體工程師 面試經驗 2022.2.15

面試過程

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半導體製程工程師面試經驗 2025.5.12

助理工程師面試經驗 2024.9.2

產線主任面試經驗 2024.8.17

製造工程師面試經驗 2023.9.28

設備工程師面試經驗 2022.11.6

軟體設計工程師面試經驗 2022.6.1

設備工程師面試經驗 2022.5.11

薄膜製程工程師面試經驗 2022.5.3

半導體設備工程師面試經驗 2022.2.21

軟體工程師面試經驗 2022.2.15