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和淞科技股份有限公司

評分

3.8

評分數

9

薪水&加班狀況

面試經驗 · 2025 年 3 月

和淞科技股份有限公司 S550-TGCM工程師

面試主管人不錯,平常心就可以了,公司沒有輪值津貼, 正常對談....閱讀更多

面試經驗 · 2025 年 3 月

和淞科技股份有限公司 TGM

填寫公司的履歷表完後主管面試,面試過程無自我介紹詢問依些問題....閱讀更多

面試經驗 · 2025 年 3 月

和淞科技股份有限公司事務員

進到辦公室會先需要填寫他們的制式履歷和筆試測驗，筆試頁數蠻多....閱讀更多

面試經驗 · 2024 年 6 月

和淞科技股份有限公司 PM

第一次面試：簡單閒聊，問問為什麼喜歡外派，問家庭狀況，問一下....閱讀更多

面試經驗 · 2023 年 12 月

和淞科技股份有限公司工程師

第一次面試：簡單的自我介紹，面試的主管會看經歷來提問，過程輕....閱讀更多

面試經驗 · 2023 年 7 月

和淞科技股份有限公司工程師

第一次面試：自我介紹後，面試人員簡單介紹工作主要是詢問輪....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 9 月

和淞科技股份有限公司 TGM

第一次面試：很好第二次面試：沒有工作環境：辦公室很雜亂，....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 4 月

和淞科技股份有限公司助理管理師

第一次面試：先進行自我介紹，詢問歷任工作內容及工作項目，並進....閱讀更多

面試經驗 · 2021 年 12 月

和淞科技股份有限公司電控工程師

第一次面試：經理面試第二次面試：工作環境：台積erc工作....閱讀更多

面試經驗 · 2021 年 9 月

和淞科技股份有限公司軟體設計工程師

第一次面試：台南办公室第二次面試：無工作環境：公司在新竹....閱讀更多

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