和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗


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評分數
742
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軟體開發工程師 面試經驗 2021.7.20

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新北市
沒通知
面試時間2021.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬4000
評分4.0

面試過程

第一次面試:7月初 第二次面試:無 工作環境:線上面試 一開始主管會要你自我介紹,介紹完後針對自傳與履歷問了詳...

硬體測試工程師 面試經驗 2021.7.18

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新北市
未錄取
面試時間2019.03
職務經驗1 年
評分2.0

面試過程

第一次面試: 第二次面試:無 工作環境:大廳很氣派 一開始英文測試 再來專業測試後 通知主管面談 未知工作

給其他面試者的中肯建議

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PM 面試經驗 2021.7.17

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臺北市
錄取
面試時間2016.11
職務經驗1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:兩階層主管同時面試,過程輕鬆沒有壓力 第二次面試:沒有第二次面試,直接給offer 工作環境:好

給其他面試者的中肯建議

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硬體研發工程師 面試經驗 2021.7.16

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臺北市
錄取
面試時間2015.09
職務經驗5 年
薪水年薪 100萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:中英文自我介紹、碩士論文分享、實習打工經驗 第二次面試: 工作環境:辦公室很大、有餐廳、便利商店

給其他面試者的中肯建議

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硬體測試工程師 面試經驗 2021.7.13

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臺北市
錄取
面試時間2012.11
薪水月薪 3萬2000
評分4.0

面試過程

第一次面試:跟課長面談,人很好,有專業 第二次面試:跟經理面談,普通 工作環境:都在Lad工作,普通,大廳很漂亮

給其他面試者的中肯建議

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硬體工程師 面試經驗 2021.7.12

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臺北市
錄取
面試時間2014.06
職務經驗6 年
薪水月薪 4萬6000
評分3.0

面試過程

第一次面試:考電子學,智力測驗,仿多益測驗 第二次面試:HR談薪水 工作環境:廁所乾淨、餐廳像百貨公司美食街

給其他面試者的中肯建議

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ML工程師 面試經驗 2021.7.9

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新北市
沒通知
面試時間2021.06
職務經驗3 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 先自我介紹,主要看個人背景、經歷,然後面試官問了一些專案開發經驗。ML問題如什麼為什麼選擇這個mo...

軟體工程師 面試經驗 2021.7.8

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臺北市
錄取
面試時間2021.03
職務經驗7 年
薪水月薪 7萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:線上測驗 包含性向測驗跟英文測驗 第二次面試:初階與中階主管面談 工作環境:關渡大樓,疫情分AB班上...

5G系統開發軟體工程師 面試經驗 2021.7.7

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臺北市
未錄取
面試時間2021.05
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

因為疫情的關係是線上面試,首先需要自我介紹然後面試官根據做過的專題來提問,沒有什麼專業問題,就問你對5G有沒有興...

採購人員 面試經驗 2021.7.6

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臺北市
錄取
面試時間2021.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬7000
評分3.0

面試過程

第一次面試: 時間安排不準時, 約定面試時間到了之後先等了半小時才被安排去考性向測驗及多益, 考完試後被帶到會...
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