和碩聯合科技股份有限公司面試心得 - 第55頁

RF通訊工程師面試經驗 2021.3.4

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
RF通訊工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 3 月
填寫時間：
2021 年 3 月
面試結果：
通知二次面試
待遇：
430,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：會先去做性向測驗、邏輯思考和英文測驗,做完測驗後會有部門的主管面談第二次面試：無工作環境環境很棒...

硬體電路技術高級工程師面試經驗 2021.2.22

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體電路技術高級工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 11 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
48,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：環境很漂亮、考題非常簡單第二次面試：無工作環境：實際辦公室非常普通，偏舊、無大廳那麼漂亮

給其他面試者的中肯建議

...

機構工程師面試經驗 2021.2.12

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
機構工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 9 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

基本機構測驗題與英文考題，向第一位面試主管相關自我介紹並從中間回答以前的工作經驗。第二位面試主管就只是簡單聊天並...

韌體面試經驗 2021.2.10

公司：
和碩
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
韌體
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 3 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
46,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：50題c語言選擇題，需了解c語言寫起來才會順第二次面試：工作環境：科技大樓十分漂亮，附近吃的稍少

給其他面試者的中肯建議

...

RF通訊工程師面試經驗 2021.2.3

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
RF通訊工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：報到後會先帶入小房間上機做測驗，包含仿多益英語測驗，智力測驗和性向測驗，測完後人資會帶你去另一個面...

工程師面試經驗 2021.2.1

公司：
和碩
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2016 年 9 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：大會考，滿多人一起考試，還有問C的發明人是誰第二次面試：主管面試，水果產品工作環境：尚可

給其他面試者的中肯建議

...

散熱助理工程師面試經驗 2021.1.26

公司：
和碩
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
散熱助理工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2017 年 2 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
38,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：團體面試，先做邏輯性向英文測驗，然後跟主管自我介紹。工作環境：大廳漂亮，工作地方普通，傳統...

其他專案管理師面試經驗 2020.12.25

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
其他專案管理師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 12 月
填寫時間：
2020 年 12 月
面試結果：
沒通知
待遇：
700,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：會先進行英文、邏輯、性向測驗。面談時主管會先請個人英文自我介紹，詢問過去工作經驗，過去工作經驗碰到的...

研發專案管理工程師面試經驗 2021.1.20

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
研發專案管理工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2014 年 7 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
43,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：先用電腦考英文類似TOEIC那種考法，考完後離開等待通知第二次面試：下午先跟HR面試在總管的一樓會...

韌體/BIOS工程師面試經驗 2021.1.12

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
韌體/BIOS工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2014 年 4 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
700,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：HR基本英文, 智力測驗第二次面試：與主管一對一面談工作環境：良好, 有合作超商（員工9折）, ...

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和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗

RF通訊工程師 面試經驗 2021.3.4

面試過程

硬體電路技術高級工程師 面試經驗 2021.2.22

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面試過程

韌體 面試經驗 2021.2.10

面試過程

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RF通訊工程師 面試經驗 2021.2.3

面試過程

工程師 面試經驗 2021.2.1

面試過程

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散熱助理工程師 面試經驗 2021.1.26

面試過程

其他專案管理師 面試經驗 2020.12.25

面試過程

研發專案管理工程師 面試經驗 2021.1.20

面試過程

韌體/BIOS工程師 面試經驗 2021.1.12

面試過程

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RF通訊工程師面試經驗 2021.3.4

硬體電路技術高級工程師面試經驗 2021.2.22

機構工程師面試經驗 2021.2.12

韌體面試經驗 2021.2.10

RF通訊工程師面試經驗 2021.2.3

工程師面試經驗 2021.2.1

散熱助理工程師面試經驗 2021.1.26

其他專案管理師面試經驗 2020.12.25

研發專案管理工程師面試經驗 2021.1.20

韌體/BIOS工程師面試經驗 2021.1.12