和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗


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742
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硬體研發工程師 面試經驗 2020.2.19

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新北市
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面試時間2019.12
職務經驗10 年
薪水月薪 5萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:主管會請你自我介紹,開始聊過往經驗,誠實回答 有禮態度就好 第二次面試: 工作環境:ok

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...

硬體工程師 面試經驗 2020.2.18

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臺北市
錄取
面試時間2015.08
職務經驗4 年
薪水月薪 5萬1000
評分3.0

面試過程

第一次面試:大概敘述前份工作的工作內容環境,以及詢問做了幾個案子等等的問題

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如何準備面試:...

軟體工程師 面試經驗 2020.2.17

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臺北市
錄取
面試時間2016.03
薪水月薪 4萬4000
評分5.0

面試過程

第一次面試:筆試,英文邏輯人格 第二次面試:電話面試 工作環境:辦公室

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如何準備面試:準備D...

硬體研發工程師 面試經驗 2020.1.13

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臺北市
錄取
面試時間2014.11
薪水月薪 5萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:會問論文問題,多準備論文題目和專業問題,有自信回答主管問題 第二次面試: 工作環境:

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...

產品管理師 面試經驗 2020.2.8

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臺北市
錄取
面試時間2018.12
薪水年薪 50萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:筆試 (邏輯題,多益題..) 第二次面試:主管面試 (15分鐘左右,主要問是否能配合公司) 工作環境...

PM 面試經驗 2020.1.8

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臺北市
錄取
面試時間2019.08
評分4.0

面試過程

第一次面試:筆試+主管面試 第二次面試:主管面試 工作環境:大廳氣派

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如何準備面試:了解應徵...

韌體設計工程師 面試經驗 2020.2.5

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新北市
沒通知
面試時間2020.02
評分4.0

面試過程

第一次面試:面試官很有耐心地介紹,整個面試的過程不會讓人感到太大的壓力,且能夠更了解公司內部的狀況 第二次面試:...

軟體工程師 面試經驗 2020.1.4

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臺北市
錄取
面試時間2019.12
薪水月薪 4萬4000
評分4.0

面試過程

第一次面試:邏輯測驗,英文測驗,主管介紹工作內容,主管有簡單考一下指標,沒問太難的問題 第二次面試: 工作環境:

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PM 面試經驗 2019.12.31

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臺北市
錄取
面試時間2018.04
薪水月薪 4萬1000
評分4.0

面試過程

第一次面試:集體面試 第二次面試:和部門主管面談 工作環境:良好,在新大樓工作

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如何準備面試...

工程師 面試經驗 2020.1.24

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臺北市
錄取
面試時間2012.04
薪水月薪 4萬2000
評分3.0

面試過程

面試過程輕鬆愉快,環境很不錯,人資與主管都算友善,另外智力測驗很重要,智力測驗很重要,智力測驗很重要

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