數位IC設計工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 10 月
- 填寫時間：2024 年 9 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：有兩位面試官 主管與資深工程師 首先會先論文報告 期間不太會打斷 最後會根據論文內容問問題
第二次面...
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H_系統軟韌體設計工程師(新竹/台南) 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 5 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：70,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- "積極性"與"主動性"行為問題。
面試過程
第一次面試：一開始人資會請你填個人資料、自我身體健康、交通規則測驗與專業測驗(同時寫,時間上
1:30~3:00...
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數位IC設計工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 4 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：70,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：問碩論，考點試，問個CDC，要把碩論讀熟
第二次面試：主管進來問問題，問一下你的意願
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
...
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產品工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 5 月
- 填寫時間：2024 年 4 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：1,000,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：簡單自我見紹，詢問相關經歷問題，以及相關測試經驗
第二次面試：針對相關測試經驗更加進一步地詢問
工作...
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元件工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 3 月
- 填寫時間：2024 年 4 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：
自介、介紹碩班及工作經驗
工作經驗問很細，會激起討論，對自己的project要熟悉
整體面試愉快。...
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封裝設備工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 1 月
- 填寫時間：2024 年 2 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：35,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：要先寫一些基本資料
再來主管面試 請你自我介紹一下
在詢問遇到問題你怎麼處理的
怎麼解決問題過程
第...
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系統軟韌體設計工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2023 年 11 月
- 填寫時間：2023 年 12 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：自我介紹 聊天 沒有筆試也沒有問專業問題
第二次面試：無
工作環境：在一棟舊一點的大樓
比起其他面試...
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數位IC設計工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 11 月
- 填寫時間：2023 年 12 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：到新竹線上面試，到現場HR會幫忙與台南主管聯絡，有筆試+報告PPT
第二次面試：無
工作環境：新竹小...
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