富蘭登科技股份有限公司 評價


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硬體研發工程師 評價 2025.8.6

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工作內容

前二週對PCB電路板 DIP 和 SMD 元件拆解,之後對於PCB量測和分析 。 至於實習三個月不會加班正常上班...

硬體研發工程師 評價 2025.8.6

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工作內容

前二週對PCB電路板 DIP 和 SMD 元件拆解,之後對於PCB量測和分析 。 至於實習三個月不會加班正常上班...

硬體工程師 評價 2025.7.13

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公司管理方式

就我所知是符合勞基法,需要十分認真的人才,努力工作加好加滿!

獲得的成長

總之就是不少的事情要做,需要自己努力...
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