廣達電腦股份有限公司 面試經驗


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評分數
1033
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗 2021.2.2

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地區新北市
面試結果錄取
面試時間2018.04
職務經驗2 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:考試英文 自我介紹 詢問是否接受加班 因有碩士至少有正常N門檻以上的薪水 保14 工作環境: 需穿...

工業設計師 面試經驗 2021.3.3

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地區桃園市
面試結果未錄取
面試時間2021.02
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

因為疫情的關係面試採網路視訊面試,由主管1對1的方式進行,時間為一小時。 面試部門為BU5(HP代工部門) 部門...

韌體工程師 面試經驗 2021.3.2

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2016.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試: 小主管面試考了白版題目氣泡排序 剩下的都是問自身的經歷與碩士論文大概作了什麼 算是輕鬆聊天 第二次...

MPM 面試經驗 2021.1.24

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2019.05
職務經驗1 年
薪水年薪 64萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:基本上會有兩次面試, 但剛好部門主管當天有空缺就一併面試了, 面試時間約兩小時左右, 多益成績若是過...

機構工程師 面試經驗 2021.2.22

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地區新北市
面試結果錄取
面試時間2017.08
職務經驗8 年
薪水月薪 5萬2000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:兩個單位,一個筆電一個伺服器。先做英文測驗性向測驗。 第二次面試:處長。沒什麼壓力的對談 工作環...

通訊軟體工程師 面試經驗 2021.2.17

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2020.09
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬7000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:英文測驗、C語言與網路概論筆試(基本題)、主管面談。 第二次面試:無 工作環境:公司外觀很有設計感,...

韌體設計工程師 面試經驗 2021.2.17

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2013.01
職務經驗8 年
薪水月薪 7萬1000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:C語言與邏輯測驗 第二次面試: 工作環境:氣氛好,大家樂於分享,根據客戶情況決定加班情形,一般都得加...

硬體工程師 面試經驗 2021.1.7

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地區桃園市
面試結果沒通知
面試時間2020.12
職務經驗不到 1 年
薪水時薪 168
評分4.0分

面試過程

第一次面試:開始是做英文檢定,再來是專業知識的測試,最後是與主管聊天,主要都是他們在介紹,非常輕鬆但聊天。 第二...

品質工程師 面試經驗 2021.2.5

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地區新北市
面試結果等通知
面試時間2021.02
職務經驗1 年
薪水月薪 4萬5000
評分4.0分

面試過程

第一次面試: 與會者 : 人資+直屬主管+協理 面試內容 : 介紹工作內容,詢問過去工作經驗,處理過的...

軟 面試經驗 2021.1.7

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2019.08
職務經驗1 年
薪水年薪 70萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:主管人很好 第二次面試: 工作環境: 良好 ,但是自己可能想要學得更多東西,也很看運氣遇到的主管

給其他面試者的中肯建議

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