捷普設計服務分公司 面試經驗


評分
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評分數
1
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BMC/BIOS FIRMWARE TEST ENGINEER 面試經驗 2023.5.6

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地區新北市
面試結果沒通知
面試時間2023.04
職務經驗-
薪水-
評分3.0分

面試過程

104投遞履歷後 接到人資電話約面試時間 群光電子大樓很豪華氣派 需要在一樓跟正妹櫃台換證上樓 搭電梯上樓之後跟...
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