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日月光半導體製造股份有限公司（中壢廠）面試經驗

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評分

3.6

評分數

59

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製程工程師面試經驗 2019.12.11

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公司：
中壢日月光
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
製程工程師
面試時間：
2016 年 5 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,700 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：面試前英文與邏輯考試，中英文自介第二次面試：工作環境：需假日值班及輪夜班

給其他面試者的中肯建議

如...

封裝設計工程師面試經驗 2019.11.6

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公司：
日月光半導體中壢廠
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
封裝設計工程師
面試時間：
2019 年 11 月
填寫時間：
2019 年 11 月
面試結果：
沒通知
待遇：
42,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：一開始就是做一些英文測驗和邏輯測驗還有一些autocad的題目(功能的名稱和快捷鍵)，考一個半小時後...

客戶工程整合工程師面試經驗 2019.9.17

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公司：
日月光半導體中壢廠
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
客戶工程整合工程師
面試時間：
2016 年 8 月
填寫時間：
2019 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
44,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：人資閒聊背景，考英文測驗第二次面試：主管面談，自我介紹並真對內容問問題工作環境：建築物很新，有健...

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