日月光半導體製造股份有限公司(中壢廠) 面試經驗


評分
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評分數
74
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封裝設計工程師 面試經驗 2019.11.6

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桃園市
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面試時間2019.11
薪水月薪 4萬2000
評分2.0

面試過程

第一次面試:一開始就是做一些英文測驗和邏輯測驗還有一些autocad的題目(功能的名稱和快捷鍵),考一個半小時後...

客戶工程整合工程師 面試經驗 2019.9.17

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桃園市
錄取
面試時間2016.08
薪水月薪 4萬4000
評分4.0

面試過程

第一次面試:人資閒聊背景,考英文測驗 第二次面試:主管面談,自我介紹並真對內容問問題 工作環境:建築物很新,有健...
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