智微科技股份有限公司 面試經驗


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數位IC設計工程師 面試經驗 2021.9.23

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面試過程

第一次面試:和帶我的主管面,聊論文和白板題花了2-3小時,接著跟人資 第二次面試:和處長,很快的聊一下 工作環境...

韌體設計工程師 面試經驗 2021.8.30

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面試過程

第一次面試:主管和資深同仁問滿多白板題的,例如SPI, I2C之類的 第二次面試: 工作環境:辦公室是原本聯發科...
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