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漢磊科技股份有限公司
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面試經驗 · 2025 年 2 月
52,000 / 月
5.0 分
漢磊科技股份有限公司 半導體製程工程師
過程分為三關,第一階段需要進行筆試,內容包含適性測驗、細心度....
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面試經驗 · 2025 年 2 月
4.0 分
漢磊科技股份有限公司 軟體工程師
第一次面試:寫完考題 兩位課級主管進來面試,部級在忙所以沒進....
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面試經驗 · 2024 年 12 月
5.0 分
漢磊科技股份有限公司 蝕刻PE
第一次面試:先測驗人格特質與細心度、英文,與人資進行面試,先....
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面試經驗 · 2024 年 11 月
680,000 / 年
5.0 分
漢磊科技股份有限公司 廠務
第一次面試:考三份考卷,其中一份為專業領域 第二次面試:無 ....
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面試經驗 · 2024 年 11 月
850,000 / 年
4.0 分
漢磊科技股份有限公司 半導體設備工程師
第一次面試:一次就面HR跟主管,過程滿輕鬆的 第二次面試: ....
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面試經驗 · 2024 年 9 月
3.0 分
漢磊科技股份有限公司 元件開發製程整合工程師
第一次面試:兩位主管面試,針對履歷個人經歷問問題,會需要抗壓....
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面試經驗 · 2024 年 8 月
1,000,000 / 年
5.0 分
漢磊科技股份有限公司 研發工程師
第一次面試:面主管跟人資,有性向測驗跟專業測驗不難,主管就問....
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面試經驗 · 2024 年 8 月
50,000 / 月
3.0 分
漢磊科技股份有限公司 半導體設備工程師
第一次面試:HR電話通知面試 第二次面試:主管面試會詢問有沒....
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面試經驗 · 2024 年 7 月
60,000 / 月
3.0 分
漢磊科技股份有限公司 資深製程工程師
第一次面試:有兩位主管 介紹碩論內容、對部門的了解程度 第二....
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面試經驗 · 2024 年 5 月
50,000 / 月
5.0 分
漢磊科技股份有限公司 半導體設備工程師
第一次面試:現測驗英文、細心度、專業項目,再面試主管,最後面....
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