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璟昇科技股份有限公司面試經驗

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評分

4.0

評分數

1

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韌體設計工程師面試經驗 2021.10.20

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公司：
璟昇科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2015 年 5 月
填寫時間：
2021 年 10 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：直接口試，面試了5小時，進去超累。但是學了很多第二次面試：工作環境：已經搬到豪華地段，非常優質

給其他面試者的中肯建議

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