晶片製程工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2024 年 6 月
- 填寫時間：2025 年 6 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：40,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
工時狀況
八點上班，幾乎都準時下班，假日要輪值，但是處理前一天夜半的材料，大概一兩個小時就搞定了。
工作內容
工作內容就做晶片...
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晶片工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 7 月
- 填寫時間：2023 年 11 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：40,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：問工作經驗 然後介紹公司 介紹薪水結構 假日需要加班
第二次面試：沒有第二次面試
工作環境：現場
給其他面試者的中肯建議
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作業員╱包裝員 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：15 年
- 面試時間：2022 年 5 月
- 填寫時間：2022 年 5 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：30,200 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：先到大廳填寫資料
第二次面試：到工作現場看環境.人資小姐在解說
工作環境：全手動作業.有化學味道
給其他面試者的中肯建議
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：3 年
- 面試時間：2019 年 4 月
- 填寫時間：2022 年 2 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：45,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：問一些基本知識,聊聊專業度,與相關工作內容
第二次面試：
工作環境：新廠房還不錯,自動化設備
給其他面試者的中肯建議
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