穩懋半導體股份有限公司 面試經驗


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評分數
196
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半導體設備工程師 面試經驗 2024.10.8

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桃園市
錄取
面試時間2016.11
職務經驗12 年
薪水月薪 3萬5700
評分3.0

面試過程

第一次面試:設備主管問了之前的工作內容,零件備品管理方式,之前維修保養的機台型號內容就決定錄取了 第二次面試: ...

高級工程師 面試經驗 2024.10.3

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桃園市
錄取
面試時間2021.09
職務經驗3 年
薪水年薪 80萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:視訊面人資 考英文 & 邏輯 第二次面試:視訊面小主管 大主管 工作環境:養老可以來,買房不要來,...

助理工程師 面試經驗 2024.10.1

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桃園市
沒通知
面試時間2022.08
薪水月薪 3萬1000
評分4.0

面試過程

第一次面試:考試,要考英文單字 要穿整套無塵服,不能帶手機進去,問會不會排斥輪班跟加班,工廠環境,有餐廳可以用餐

給其他面試者的中肯建議

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HEMT前瞻產品_整合工程師 面試經驗 2024.8.28

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桃園市
口頭offer
面試時間2024.08
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 70萬
評分5.0

面試過程

第一次面試: 首先自我介紹,主管會依據口條、報告的邏輯評分 再來主管會介紹目前的工作內容及所需技能有沒有吻合 再...

磊晶工程師 面試經驗 2024.8.11

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線上面試
沒通知
面試時間2023.07
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管們面談中態度都很好,問碩論問的很仔細,問比較多細節,感覺主管是有想法的人 第二次面試: 工作環境...

資材管理師 面試經驗 2024.7.26

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線上面試
未錄取
面試時間2022.05
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:線上面試 線與主管面試 面試後hr面試 第二次面試:線上面試hr面試但沒下聞 工作環境:線上無可知

給其他面試者的中肯建議

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製程工程師 面試經驗 2024.7.24

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桃園市
錄取
面試時間2024.05
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 70萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:在官網投遞履歷後,人資透過電話邀約面試,在華亞廠的P1廠進行面試。主要都是罐頭題居多。 第二次面試:...

IC封裝╱測試工程師 面試經驗 2024.7.11

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線上面試
錄取
面試時間2023.10
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管面試不用準備, 滿輕鬆的 中規中矩沒問什麼困難 第二次面試:人資介紹公司環境薪資福利 工作環境:...

助工 面試經驗 2024.6.22

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桃園市
錄取
面試時間2019.11
職務經驗4 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:寫履歷表 考試 簡單的數學 基本邏輯問題 跟10題 中翻英 英翻中 A到Z大小寫 都很簡單 考試...

助工 面試經驗 2024.6.6

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桃園市
錄取
面試時間2019.11
職務經驗4 年
薪水月薪 3萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:考試 第二次面試:主管及人資問問題大概就能不能輪班 排不排斥加班之類的。 工作環境:要穿整套的無塵服...
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