穩懋半導體股份有限公司 面試經驗


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4.0blackThumb
評分數
226
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ERP系統工程師 面試經驗 2025.1.9

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2023.07
職務經驗1 年
薪水月薪 5萬5000
評分5.0分

面試過程

第一次面試: 面試前:IT測驗,內容主要為SQL考題 第一關:部門主管和其他部門主管聯合面試 第二關:人資面談 ...

HBT整合工程師 面試經驗 2024.12.10

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地區新北市
面試結果沒通知
面試時間2024.12
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 12萬3456
評分5.0分

面試過程

第一次面試:主管和善,基本上都在介紹工作,簡單提問碩論而已。 第二次面試:無 工作環境:大廳看起來非常明亮,人資...

設備工程師 面試經驗 2024.12.2

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2021.02
職務經驗8 年
薪水年薪 80萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:人資面談約1小時,談薪資 第二次面試:主管面談+考試邏輯英文約2小時 工作環境:無塵室環境乾淨

給其他面試者的中肯建議

...

IC測試工程師 面試經驗 2024.11.30

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2017.07
職務經驗2 年
薪水年薪 68萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:第一關經理,面試過程愉快,工作內容和所學相關,聊學習過程和興趣 第二次面試:無 工作環境:一半時間待...

半導體設備工程師 面試經驗 2024.10.8

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2016.11
職務經驗12 年
薪水月薪 3萬5700
評分3.0分

面試過程

第一次面試:設備主管問了之前的工作內容,零件備品管理方式,之前維修保養的機台型號內容就決定錄取了 第二次面試: ...

高級工程師 面試經驗 2024.10.3

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2021.09
職務經驗3 年
薪水年薪 80萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:視訊面人資 考英文 & 邏輯 第二次面試:視訊面小主管 大主管 工作環境:養老可以來,買房不要來,...

助理工程師 面試經驗 2024.10.1

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地區桃園市
面試結果沒通知
面試時間2022.08
職務經驗-
薪水月薪 3萬1000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:考試,要考英文單字 要穿整套無塵服,不能帶手機進去,問會不會排斥輪班跟加班,工廠環境,有餐廳可以用餐

給其他面試者的中肯建議

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HEMT前瞻產品_整合工程師 面試經驗 2024.8.28

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地區桃園市
面試結果口頭offer
面試時間2024.08
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 70萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試: 首先自我介紹,主管會依據口條、報告的邏輯評分 再來主管會介紹目前的工作內容及所需技能有沒有吻合 再...

磊晶工程師 面試經驗 2024.8.11

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地區線上面試
面試結果沒通知
面試時間2023.07
職務經驗-
薪水-
評分5.0分

面試過程

第一次面試:主管們面談中態度都很好,問碩論問的很仔細,問比較多細節,感覺主管是有想法的人 第二次面試: 工作環境...

資材管理師 面試經驗 2024.7.26

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地區線上面試
面試結果未錄取
面試時間2022.05
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:線上面試 線與主管面試 面試後hr面試 第二次面試:線上面試hr面試但沒下聞 工作環境:線上無可知

給其他面試者的中肯建議

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