設備工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2021.02 | 職務經驗8 年 |
薪水年薪 80萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：人資面談約1小時，談薪資
第二次面試：主管面談+考試邏輯英文約2小時
工作環境：無塵室環境乾淨
給其他面試者的中肯建議
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IC測試工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2017.07 | 職務經驗2 年 |
薪水年薪 68萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：第一關經理,面試過程愉快,工作內容和所學相關,聊學習過程和興趣
第二次面試：無
工作環境：一半時間待...
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半導體設備工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2016.11 | 職務經驗12 年 |
薪水月薪 3萬5700 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：設備主管問了之前的工作內容，零件備品管理方式，之前維修保養的機台型號內容就決定錄取了
第二次面試：
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高級工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2021.09 | 職務經驗3 年 |
薪水年薪 80萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：視訊面人資 考英文 & 邏輯
第二次面試：視訊面小主管 大主管
工作環境：養老可以來，買房不要來，...
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助理工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2022.08 | 職務經驗- |
薪水月薪 3萬1000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：考試，要考英文單字
要穿整套無塵服，不能帶手機進去，問會不會排斥輪班跟加班，工廠環境，有餐廳可以用餐
給其他面試者的中肯建議
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HEMT前瞻產品_整合工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果口頭offer | 面試時間2024.08 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水年薪 70萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：
首先自我介紹，主管會依據口條、報告的邏輯評分
再來主管會介紹目前的工作內容及所需技能有沒有吻合
再...
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磊晶工程師 面試經驗
地區線上面試 | 面試結果沒通知 | 面試時間2023.07 | 職務經驗- |
薪水- | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：主管們面談中態度都很好，問碩論問的很仔細，問比較多細節，感覺主管是有想法的人
第二次面試：
工作環境...
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資材管理師 面試經驗
地區線上面試 | 面試結果未錄取 | 面試時間2022.05 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：線上面試 線與主管面試
面試後hr面試
第二次面試：線上面試hr面試但沒下聞
工作環境：線上無可知
給其他面試者的中肯建議
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製程工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2024.05 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水年薪 70萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：在官網投遞履歷後，人資透過電話邀約面試，在華亞廠的P1廠進行面試。主要都是罐頭題居多。
第二次面試：...
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗
地區線上面試 | 面試結果錄取 | 面試時間2023.10 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：主管面試不用準備, 滿輕鬆的 中規中矩沒問什麼困難
第二次面試：人資介紹公司環境薪資福利
工作環境：...
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