立承系統科技 面試經驗


評分
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評分數
1
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軟韌體工程師 面試經驗 2026.3.20

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新北市
錄取
面試時間2021.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬3000
評分4.0

面試流程

會先做100多題的智力測驗,感覺是要盡可能地寫完。後續用人主管會進來面談,問上家離職原因,簡介公司產品

面試官專業度

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PLM 面試經驗 2023.5.2

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新北市
錄取
面試時間2021.12
職務經驗5 年
薪水年薪 9萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:人資面試,填寫基本資料,智力性向測驗 第二次面試:CEO複試,主管滔滔不絕,想法很多,年輕有活力 工...
1-2 篇 (共 2 篇)
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