美商科高國際有限公司 面試經驗


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評分數
105
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軟體工程師 面試經驗 2024.8.24

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線上面試
沒通知
面試時間2024.06
職務經驗1 年
薪水月薪 7萬
評分2.0

面試過程

第一次面試:線上與人資面試目前基本工作內容,寫code的程度到哪?能不能跨國合作 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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TPM 面試經驗 2024.8.8

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線上面試
沒通知
面試時間2024.02
評分4.0

面試過程

第一次面試:HR電話面試,聊一下背景通過後安排主管面試 第二次面試:美國主管全英文線上面試, 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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HARDWARE ENGINEER, POWER 面試經驗 2024.7.11

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線上面試
未錄取
面試時間2024.06
評分5.0

面試過程

Phone Screen: 解說工作內容,並且給一些面試技巧的建議,並且給幾個範例題目,例如「如何在固定電感感值...

軟體工程師 面試經驗 2024.6.20

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線上面試
未錄取
面試時間2024.03
評分4.0

面試過程

第一關是HR問一些語言特性和演算法,可以自己選語言,我以為要考code,但是其實是問一些語言特性而已,可以選自己...

HARDWARE INTERN 面試經驗 2024.6.4

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線上面試
錄取
面試時間2023.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 9萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:Teammate面試,印度人所以全程英文溝通,有coding test,但是應用題型 第二次面試:未...

韌體設計工程師 面試經驗 2024.5.23

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線上面試
沒通知
面試時間2024.05
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:HR contact 30min 中文 介紹職位以及詢問履歷相關經驗 後續流程 2 domain(...

TPM 面試經驗 2024.5.16

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線上面試
沒通知
面試時間2024.03
職務經驗4 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:線上面試,用人主管直接全英文面試,很多情境題,對答迅速不拖泥帶水 第二次面試:無 工作環境:線上面試...

SOFTWARE ENGINEER 面試經驗 2024.5.4

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線上面試
沒通知
面試時間2023.05
職務經驗1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:phone interview考coding 第二次面試:無 工作環境:位於板橋新辦公室,環境超優!

給其他面試者的中肯建議

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ENGINEER 面試經驗 2024.5.2

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線上面試
沒通知
面試時間2020.04
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:線上面試 第二次面試:線上面試 工作環境:免費供餐 各種舒壓設施 免費供餐 各種舒壓設施 免費供餐 ...

通訊軟體工程師 面試經驗 2024.5.2

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線上面試
未錄取
面試時間2024.02
職務經驗3 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:HR先英文面試,後續會有很多官,中英文都有,前幾關主要試考leetcode的變化題,所以刷好leet...
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