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聯發科技股份有限公司
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面試經驗 · 2023 年 11 月
80,000 / 月
4.0 分
聯發科技股份有限公司 軟韌體測試工程師
第一次面試:會有兩位以上的主管同時面試,基本上都是同一個部門....
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面試經驗 · 2023 年 11 月
98,000 / 月
4.0 分
聯發科技股份有限公司 數位IC設計工程師
第一次面試:主要考cdc design 第二次面試: 工作環....
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面試經驗 · 2023 年 11 月
110,000 / 年
5.0 分
聯發科技股份有限公司 數位IC設計工程師
第一次面試:一群小主管聊天 第二次面試:二位大主管聊天 工作....
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面試經驗 · 2023 年 11 月
5.0 分
聯發科 軟韌體工程師
第一次面試:面試前考程式以及多益,面試會從你的ppt下去延伸....
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面試經驗 · 2023 年 11 月
4.0 分
聯發科技股份有限公司 LAYOUT工程師
第一次面試:中英文自我介紹,基本專業問題 第二次面試:無 工....
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面試經驗 · 2023 年 11 月
5.0 分
聯發科技股份有限公司 工程師
第一次面試:C/C++:cast(static, dynam....
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面試經驗 · 2023 年 11 月
5.0 分
聯發科技股份有限公司 IT工讀生
第一次面試:IT主管面試,詢問就讀科系,有什麼相關技能,問一....
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面試經驗 · 2023 年 10 月
2.0 分
聯發科 CAD/APR
第一次面試:一面過程較為順利 第二次面試:一級主管東刁難西刁....
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面試經驗 · 2023 年 10 月
4.0 分
聯發科技 硬體工程師
第一次面試:主管針對履歷細問,整體體驗不錯 第二次面試:因為....
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面試經驗 · 2023 年 10 月
4.0 分
聯發科技股份有限公司 CAD/APR
第一次面試:基本上針對投影片的內容詢問,還有一些人格特質跟未....
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