聯發科技股份有限公司 高級軟體工程師

1. 有需要碩一下就開始找工作嗎? 若是有兵役考量，需要衝研發替代役的話，那可以先找 一般一線廠的研替基本都只會給四大名額，且研替必須綁約，若是被丟去屎缺還逃不掉 所以最好還是找有認識的人在的地方幫忙詢問研替的可能性會比較安全 若是沒有兵役考量，那我覺得就好好忙完學涯拿到那張收據(畢業證書)再開始找即可 沒有必要所有事情都擠在一起，把自己搞得心力交瘁，工作是要忙10幾20年的，何必急於一時呢 甚至可以畢業後先出去走走放鬆一下身心靈慢慢整理自己學涯的所有資料再開始面試，我覺得這也是不錯的選擇(我自己也是這樣做XD) 2. 前陣子IC廠擴大徵才招了很多人進去，會不會最近就開始縮編沒有面試機會了? 摁~~確實是有覺得面試的機會與難度不像2021年那麼輕鬆 但我認為了不起也只是回到過往的條件要求，並不會緊縮到都沒有面試機會 公司產品持續擴張，人又來來去去的，肯定都會開缺出來 且只要你把自己的能力準備好，主管就會想辦法把缺擠出來給你了 所以絕對沒有人事凍結，凍結的是能力欠佳的，好人才大家搶破頭要啊XDDD 3. 正常來說7月8月是畢業季，是不是公司都這時候開缺出來，但我9月才能口試10月才能離校，會不會就錯過好職缺的機會了? 其實不會欸，找工作這種事就運氣運氣的，你根本不會知道面的這個缺是為什麼被開出來的 且公司開缺的時間點也不會那麼固定吧，所以我覺得什麼時候開始找都是差不多的，把自己該準備好的都準備好再上戰場比較實在

1. SPD5 SPD5是一整個組織的名稱，我只有面其中的一個DE team而已 這個team主要是在幫designer寫自動化tcl 協助整個design flow走得更順利 2. SPD1 CD1 這場面試同時有三個DE team的主管在 主要是在做MCU、DSP、BUS、clk、rst、low power等等的整合 3. CAI post-silicon 主要是在做tape-out後chip的驗證測試 近期也有引入一些AI flow來加速處理工作事項 4. SPD2 SPD2是一整個組織的名稱，我只有面其中的一個DE team而已 主要是在做手機 SOC system level的整合及Tape out整合 5. ADCT ADCT主要是做類比的，而我面試的team是做類比電路內的數位電路 像PHYA、PHYD等等的 6. MM 主要是在做影像編解碼的IP 這邊特別提一下，在這關考白板題的時候有被問AFIFO的read/write printer怎麼設計 由於我當時比較沒接觸過非同步clock的處理，就有點被考倒了QQ 7. SPD1 CD3 這場面試也是同時有三個DE team的主管在 主要有在做DRAM scheduler 以及 display IP/system 8. WCT 這場面試同時有兩個DE team及一個DV team的主管在 部門主要是在做5G SerDes的開發及驗證還有整合 9. SPD1 HSI 這場面試是突然在二面的排程那出現的，我沒有一面過這個部門 可能是我在其他場面試有提到對高速介面有興趣，這個team輾轉得知就給我面試機會了?XDD