聯發科技股份有限公司面試心得 - 第21頁

軟韌體測試工程師面試經驗 2023.4.8

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 4 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
未錄取
待遇：
70,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：考c++程式第二次面試：面試，好幾個主管問問題，有提到一些專業知識與提問自己的長處工作環境：感覺...

數位IC設計工程師面試經驗 2023.3.3

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 9 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：基本的邏輯設計、STA、CDC 第二次面試：基本的邏輯設計、STA、CDC、SystemVerilo...

軟體工程師面試經驗 2023.3.30

公司：
ＭＴＫ
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟體工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
100,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：筆試,Ｃ語言上機考試第二次面試：面試, 白板題第三次面試：面試工作環境：優,工作風氣自由

給其他面試者的中肯建議

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軟體工程師面試經驗 2023.3.29

公司：
聯發科技
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
軟體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 3 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：做專業跟英文測驗, 跟資深工程師聊技術細節第二次面試：跟主管聊技術與對職位的了解工作環境：不錯

給其他面試者的中肯建議

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WIFI 系統工程師面試經驗 2023.3.21

公司：
聯發科
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
WIFI 系統工程師
面試時間：
2023 年 3 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：現場面試，感覺人士凍結蠻嚴重，無積極發問。整個面試流程約為一小時左右。第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

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軟體工程師面試經驗 2023.3.20

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟體工程師
面試時間：
2021 年 7 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：一開始聊學校、論文相關的內容，問了一些OS、計算機結構相關的問題，後來介紹了很多部門做的事，過程可以...

硬體工程師面試經驗 2023.3.20

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
未錄取
待遇：
500 / 小時
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：線上面試第二次面試：校招所以沒有工作環境：沒有實際到現場去看，不過官網上面都有可以查詢。

給其他面試者的中肯建議

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軟韌體工程師面試經驗 2023.3.20

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
沒通知
待遇：
1,500,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：在官網投了履歷大概一個禮拜後收到OA信 1. 先考 online assessment 主要考 C...

類比IC設計工程師面試經驗 2023.3.18

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
類比IC設計工程師
相關職務經驗：
12 年
面試時間：
2020 年 11 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
3,000,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：面試2級主管第二次面試：面試處長工作環境：福利佳但工作氣氛普普通通老闆工作上非常情緒化

給其他面試者的中肯建議

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SI 面試經驗 2023.3.15

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
SI
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2016 年 9 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：有先面試英文，其他沒有印象第二次面試：跟主管面試，過程印象不是非常深刻工作環境：環境非常好

給其他面試者的中肯建議

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軟韌體測試工程師 面試經驗 2023.4.8

面試過程

數位IC設計工程師 面試經驗 2023.3.3

面試過程

軟體工程師 面試經驗 2023.3.30

面試過程

給其他面試者的中肯建議

軟體工程師 面試經驗 2023.3.29

面試過程

給其他面試者的中肯建議

WIFI 系統工程師 面試經驗 2023.3.21

面試過程

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軟體工程師 面試經驗 2023.3.20

面試過程

硬體工程師 面試經驗 2023.3.20

面試過程

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軟韌體工程師 面試經驗 2023.3.20

面試過程

類比IC設計工程師 面試經驗 2023.3.18

面試過程

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SI 面試經驗 2023.3.15

面試過程

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軟韌體測試工程師面試經驗 2023.4.8

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軟體工程師面試經驗 2023.3.29

WIFI 系統工程師面試經驗 2023.3.21

軟體工程師面試經驗 2023.3.20

硬體工程師面試經驗 2023.3.20

軟韌體工程師面試經驗 2023.3.20

類比IC設計工程師面試經驗 2023.3.18