聯發科技股份有限公司 面試經驗


評分
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評分數
780
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約聘約聘ANDROID新技術與機器人分析軟體工程師 面試經驗 2023.5.15

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新竹市
錄取
面試時間2017.02
職務經驗不到 1 年
薪水時薪 250
評分5.0

面試過程

第一次面試:問了之前修過課程內容跟相關技能 第二次面試: 工作環境:主管人很好, 團隊很友善, 食物也好吃

給其他面試者的中肯建議

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WIFI軟韌體工程師 面試經驗 2023.5.14

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線上面試
錄取
面試時間2020.05
職務經驗2 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:OS, 記組會考觀念題 白板題線上leetcode基本link list操作會考 第二次面試:二面比...

電子工程師 面試經驗 2023.5.14

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新竹市
錄取
面試時間2020.01
職務經驗9 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:考英文,人資面試,專業考試 第二次面試: 工作環境:還可以,線上課程多,算是非常成熟的大公司

給其他面試者的中肯建議

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影像處理演算法 面試經驗 2023.5.9

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線上面試
未錄取
面試時間2022.11
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:線上面試,報告碩論,主管會碩論的問題,不會汶很深入,也會看成績單問修過的課 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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軟韌體開發實習生 面試經驗 2023.5.6

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新竹市
錄取
面試時間2021.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:面試前要先完成英文測驗與人格測驗,面試當天會考C語言上機考,網路上的考古題蠻有幫助的,面試建議準備P...

DL/ML ENGINEER INTERN 面試經驗 2023.4.5

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線上面試
錄取
面試時間2022.04
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:線上面談、聊聊過去研究經驗,會問相關經歷的問題,要熟悉自己用做過的專案 工作環境:辦公室、配備電腦與...

通訊軟體工程師 面試經驗 2023.5.3

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新竹市
錄取
面試時間2014.03
職務經驗7 年
評分5.0

面試過程

第一次面試: 詢問工作經驗與之前做過的案子,設計方式,針對重點做問題提問 第二次面試: 詢問幾項基本邏輯,了解個...

硬體工程師 面試經驗 2023.5.1

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線上面試
錄取
面試時間2020.04
職務經驗1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:暑期實習面試拿到預聘,面試內容主要為介紹自己準備的ppt,主管隨時問問題,比如說了解是怎麼完成pro...

軟韌體工程師 面試經驗 2023.4.29

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桃園市
感謝函
面試時間2023.03
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試: 線上面試,先自我介紹,在介紹論文,最後Q&A。 第二次面試: 感謝函一封,無下文 工作環境: ...

軟韌體工程師 面試經驗 2023.4.26

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新竹市
錄取
面試時間2019.09
職務經驗3 年
薪水年薪 120萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:介紹碩論,主管會聽完你的碩論講解,再深入問和部門業務內容相關的問題 第二次面試:無 工作環境:讚

給其他面試者的中肯建議

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