聯發科技股份有限公司面試心得 - 第23頁

韌體工程師面試經驗 2023.2.21

公司：
MTK
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 11 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：考白板題、英文，考完介紹職缺的工作內容及公司發展方向第二次面試：純聊天，主要問專案內容跟修課

給其他面試者的中肯建議

...

數位電路設計工程師面試經驗 2023.2.20

公司：
聯發科
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
數位電路設計工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2022 年 8 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
未錄取
待遇：
2,500,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：考基本verilog 跟VLSI 演算法相關概念第二次面試：處長面試工作環境：新竹總部手機相關...

軟韌體開發面試經驗 2023.2.18

公司：
聯發科
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體開發
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 2 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：首先進行自我介紹，接著主管會介紹部門，最後自行問題提問，時間約2小時。第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

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數位IC設計工程師面試經驗 2023.2.16

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2018 年 8 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
130,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管直接1對1面談第二次面試：工作環境：不錯座位很大有員工餐廳有餐費補助有健身房

給其他面試者的中肯建議

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數位IC設計暑期實習面試經驗 2023.2.16

公司：
聯發科技
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
數位IC設計暑期實習
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
36,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：線上面試，用ppt做基本的自我介紹，然後問了CDC的問題，問了一下Design 的經驗，然後就開始...

軟體工程師面試經驗 2023.2.14

公司：
聯發科
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 4 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
未錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：詢問求學經驗，碩論內容，課程project，網路與作業系統相關問題，為什麼選擇這間公司，考macro...

韌體設計工程師面試經驗 2023.2.9

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
9 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
112,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：一級主管面談第二次面試：二級主管面談+上機考試工作環境：寫程式一週兩次sync meetin...

RD 面試經驗 2023.2.7

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
RD
相關職務經驗：
13 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
未錄取
待遇：
2,000,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：無特別地方說明第二次面試：無無特別地方工作環境：無無特別地方優渥薪水，充分資源，專業度高

給其他面試者的中肯建議

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軟體工程師面試經驗 2023.2.2

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2022 年 7 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
80,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：四位主管聯合面試, 聊碩班題目第二次面試：和處長閒聊工作環境: 員工福利很好, 生活方便

給其他面試者的中肯建議

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軟韌體工程師面試經驗 2023.1.12

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 12 月
填寫時間：
2023 年 1 月
面試結果：
沒通知
待遇：
80,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：與主管聊做過得專案以及遇到哪些困難，主管介紹工作內容與環境，主要是模擬硬體環境，讓韌體測試

給其他面試者的中肯建議

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聯發科技股份有限公司 面試經驗

韌體工程師 面試經驗 2023.2.21

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軟韌體工程師 面試經驗 2023.1.12

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數位IC設計工程師面試經驗 2023.2.16

數位IC設計暑期實習面試經驗 2023.2.16

軟體工程師面試經驗 2023.2.14

韌體設計工程師面試經驗 2023.2.9

軟體工程師面試經驗 2023.2.2

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