面試經驗
聯發科技股份有限公司 軟韌體開發工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 6 月
- 填寫時間：2023 年 9 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：
主要是針對個人經歷發問，會針對各種主管想到的情境提問以及
會問到一些通訊相關課程的問題(OFDM相關觀念題，QAM如何選則大小，適應性濾波的參數)
作業系統的話問到的是multi-threading，spin lock...等內容
整體來說相當精實，在經歷以及課業方面都問得非常深入詳細，一定要好好複習先前做的東西
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：複習有上過的通訊課程以及作業系統因為都有可能被問到，複習先前做的東西
是否推薦此份工作：
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！