聯發科技股份有限公司面試心得 - 第29頁

5G軟韌體工程師面試經驗 2022.7.31

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
5G軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 7 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
沒通知
待遇：
1,500,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

面試前會先寄給你coding test、性向測驗、英文測驗連結。本次面試為線上面試，主考官會從你成績單裡考的比...

RFIC DESINGER 面試經驗 2022.7.31

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
RFIC DESINGER
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2019 年 9 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

工作環境：大公司底下的主力賺錢單位屬於技術數一數二的RFIC 設計部門基本上好好做的話，可以有不錯的...

工程師面試經驗 2022.7.24

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2014 年 8 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：學校裡辦的聯合面試第二次面試：無工作環境：回顧起來很讚，同事都很nice，這幾年的學習成長也甚...

軟韌體開發_5G 行動通訊(MTK) 面試經驗 2022.6.17

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體開發_5G 行動通訊(MTK)
面試時間：
2022 年 4 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
未錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

coding test: 1.print 出金字塔 2.給一個struct print出size 跟stack、...

GPU 系統軟體工程師面試經驗 2022.7.17

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
GPU 系統軟體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：自我經歷介紹，過程主管有問題隨時提問，最後由主管介紹工作內容。第二次面試：無工作環境：疫情期間採...

軟體工程師面試經驗 2022.7.16

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟體工程師
相關職務經驗：
7 年
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
80,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：還行，基本白板題第二次面試：還行工作環境：還可以，有免費餅乾茶包咖啡等，提供午晚餐，以及合作餐廳

給其他面試者的中肯建議

...

數位IC設計工程師面試經驗 2022.6.12

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2020 年 11 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：一天三場面試, 總共跟7個數位IC部門面試, 各個部門大概可以分成IP team跟整合team, I...

CHIP DESIGNER 面試經驗 2022.7.10

公司：
聯發科技
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
CHIP DESIGNER
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 6 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
未錄取
待遇：
30,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：建議準備類比layout的作品第二次面試：無工作環境：我不知道。

給其他面試者的中肯建議

...

軟韌體測試工程師面試經驗 2022.7.9

公司：
聯發科
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
80,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：預聘的經驗分享一下面試考 1.遞迴運算的記憶體配置解釋 2.merge sort 撰寫 3.lin...

軟韌工程師面試經驗 2022.7.8

公司：
聯發科
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：聊聊天第二次面試：大主管聊聊天給offer 工作環境：未知，感覺環境不錯但或許壓力及挑戰性也不小

給其他面試者的中肯建議

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聯發科技股份有限公司 面試經驗

5G軟韌體工程師 面試經驗 2022.7.31

面試過程

RFIC DESINGER 面試經驗 2022.7.31

面試過程

工程師 面試經驗 2022.7.24

面試過程

軟韌體開發_5G 行動通訊(MTK) 面試經驗 2022.6.17

面試過程

GPU 系統軟體工程師 面試經驗 2022.7.17

面試過程

軟體工程師 面試經驗 2022.7.16

面試過程

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數位IC設計工程師 面試經驗 2022.6.12

面試過程

CHIP DESIGNER 面試經驗 2022.7.10

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軟韌體測試工程師 面試經驗 2022.7.9

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軟韌工程師 面試經驗 2022.7.8

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軟韌體測試工程師面試經驗 2022.7.9

軟韌工程師面試經驗 2022.7.8