聯發科技股份有限公司 面試經驗


評分
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評分數
680
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4G/5G軟韌體研發工程師 面試經驗 2021.12.21

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面試過程

第一次面試:採線上面試,由面試主管開場,再報告自己的投影片內容,過程中會問很多細節,包含實習內容、大學專題、碩論...

IC驗證工程師 面試經驗 2021.12.20

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  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2021 年 11 月
  • 填寫時間
    2021 年 12 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試過程

第一次面試:視訊面試,詢問目前工作狀況,問會不會verilog,過去寫verilog相關經驗 第二次面試: 工作...

數位IC設計工程師 面試經驗 2021.12.18

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面試過程

第一次面試:問專業問題和做過的project,詢問主管問題 第二次面試:問人格特質的問題,詢問主管問題 工作環境...

類比IC設計工程師 面試經驗 2021.12.18

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面試過程

面試官有三個主管,一開始會請你自我介紹,然後依據你的工作經歷內容問相關專業知識的部分,由於是視訊面試,因此會請你...

類比IC設計工程師 面試經驗 2021.12.12

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面試過程

第一次面試:基本類比觀念,迴路設計,noise觀念 第二次面試:工作態度,面對問題時改如何解決。設計基本精神。 ...

數位IC設計工程師 面試經驗 2021.12.9

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面試過程

第一次面試:跟主管介紹碩論架構,以及修課內容。因為科系非電資也沒有相關背景,但有自己去修幾堂數位IC相關課程(有...

數位IC設計工程師 面試經驗 2021.12.9

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面試過程

第一次面試:首先先介紹自己所準備的面試投影片,包含學經歷、會的tools、碩論及相關的projects經驗,主管...

軟體工程師實習 面試經驗 2021.12.7

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面試過程

第一次面試 : 問履歷上過去project經驗,以及延伸的技術問題 第二次面試:沒有第二次 工作環境:在總部,蠻...

軟韌體測試工程師 面試經驗 2021.12.5

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面試過程

第一次面試: 介紹自己的PPT, 然後主管會針對PPT的內容問問題, 接著因為是軟韌體相關職缺, 會問到OS的實...

類比IC設計工程師 面試經驗 2021.11.4

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面試過程

第一次面試: 一開始就會請你講述你的簡報,我的簡報包含自我介紹跟研究題目,基本上主管都問研究題目為主,我的經驗是...
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