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面試經驗 · 2023 年 12 月
聯陽半導體股份有限公司 數位IC設計工程師
第一次面試:進去會先做邏輯測驗,以及確認人事資料表,跟主管面....
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面試經驗 · 2023 年 4 月
95,000 / 月
聯陽半導體股份有限公司 韌體
第一次面試:考程式+MUC架構觀念 第二次面試:主管閒聊 工....
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面試經驗 · 2022 年 5 月
聯陽半導體股份有限公司 數位IC設計工程師
第一次面試: setup/hold計算, CDC(multi....
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面試經驗 · 2022 年 4 月
1,000,000 / 年
聯陽半導體股份有限公司 韌體工程師
第一次面試:智力測驗,專業測驗,主管面談 第二次面試: 工作....
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面試經驗 · 2022 年 2 月
65,000 / 月
聯陽半導體股份有限公司 韌體工程師
第一次面試:考c語言 很注重指標,內容不難 第二次面試:一級....
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面試經驗 · 2022 年 1 月
50,000 / 月
聯陽半導體股份有限公司 軟體工程師
第一次面試:c語言 個人經歷簡介 主管提問 第二次面試:無 ....
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面試經驗 · 2022 年 1 月
60,000 / 月
聯陽半導體股份有限公司 韌體設計工程師
第一次面試:考C的名詞解釋居多,當下直接排二面,有工作經驗所....
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面試經驗 · 2021 年 12 月
60,000 / 月
聯陽半導體股份有限公司 韌體工程師
第一次面試:介紹論文,然後考實現ring buffer,so....
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面試經驗 · 2021 年 3 月
50,000 / 月
聯陽半導體股份有限公司 高級工程師
第一次面試:和主管與人資面談, 有專業紙本筆試內容. 工作環....
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面試經驗 · 2020 年 12 月
1,400,000 / 年
聯陽半導體股份有限公司 軟韌體工程師
第一次面試:一進去HR會給一張邏輯測驗,大概20分鐘, 然後....
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