類比硬體工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 11 月
- 填寫時間：2024 年 12 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：主管用聊天的方式，比較在乎電子學電路學的思考邏輯，未來工作會用到。
第二次面試：無
工作環境：普通
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韌體 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 7 月
- 填寫時間：2024 年 12 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：先填一張單子再進行一堆圖形的測驗，沒什麼意義，真的要有尺或量角器，之後進行專業測試，題目基本上都不難...
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FAE工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 10 月
- 填寫時間：2024 年 10 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：和同事面試線上面試
第二次面試：和副理和總經理面試
工作環境：很新的大樓有健身房和食堂很高級
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韌體工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 9 月
- 填寫時間：2024 年 10 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：先作圖形測驗，再來是C語言測驗，大部分都是觀念，前面是選擇，後面部分有手寫，測驗完後就是主管的面談。...
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軟體工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 9 月
- 填寫時間：2024 年 10 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：有邏輯測驗及專業測驗，寫完後進行HR面談，再來就主管面談
第二次面試：沒有第二次面試
工作環境：
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韌體設計工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：3 年
- 面試時間：2024 年 7 月
- 填寫時間：2024 年 10 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：
圖形與韌體相關筆試，之後主管介紹公司與工作內容後聊自身經歷，面試過程輕鬆
第二次面試：無
工作環境...
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軟體工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2017 年 3 月
- 填寫時間：2024 年 8 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：800,000 / 年
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 無
面試過程
第一次面試：有一些基本測驗 不會太難 但都要會寫
第二次面試：沒面到第二次 可能會回答的不太好
工作環境：
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硬體研發工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2021 年 10 月
- 填寫時間：2024 年 8 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：1,050,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試： 線上面
準備自我介紹投影片，總面試約三小時
第二次面試： 給兩篇paper整理並報告、也是三小時左...
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產品工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2024 年 7 月
- 填寫時間：2024 年 7 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：38,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：面試會考圖型測驗，跟基本電學、電子學的一些opa放大電路
第二次面試：
工作環境：沒法看，還未錄取，...
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