致茂電子股份有限公司 面試經驗


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172
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類比硬體工程師 面試經驗 2024.12.17

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新竹市
沒通知
面試時間2024.11
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管用聊天的方式,比較在乎電子學電路學的思考邏輯,未來工作會用到。 第二次面試:無 工作環境:普通

給其他面試者的中肯建議

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軟體測試工程師 面試經驗 2025.1.13

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桃園市
沒通知
面試時間2024.12
評分1.0

面試過程

第一次面試: 現場面試會至小會議室進行以下流程 1.圖形測驗(30min) 2.專業測驗(40min) 3.HR...

技術服務工程師 面試經驗 2025.1.3

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線上面試
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面試時間2024.09
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:會有基本的圖形以及專業測驗,都不會到非常難,基本上專業對應到應該都是可以寫出來的,之後就主管來進行對...

韌體 面試經驗 2024.12.1

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新竹市
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面試時間2023.07
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:先填一張單子再進行一堆圖形的測驗,沒什麼意義,真的要有尺或量角器,之後進行專業測試,題目基本上都不難...

FAE工程師 面試經驗 2024.10.23

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線上面試
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面試時間2024.10
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:和同事面試線上面試 第二次面試:和副理和總經理面試 工作環境:很新的大樓有健身房和食堂很高級

給其他面試者的中肯建議

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韌體工程師 面試經驗 2024.10.10

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桃園市
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面試時間2024.09
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:先作圖形測驗,再來是C語言測驗,大部分都是觀念,前面是選擇,後面部分有手寫,測驗完後就是主管的面談。...

軟體工程師 面試經驗 2024.10.5

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新北市
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面試時間2024.09
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:有邏輯測驗及專業測驗,寫完後進行HR面談,再來就主管面談 第二次面試:沒有第二次面試 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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韌體設計工程師 面試經驗 2024.10.4

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新竹市
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面試時間2024.07
職務經驗3 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 圖形與韌體相關筆試,之後主管介紹公司與工作內容後聊自身經歷,面試過程輕鬆 第二次面試:無 工作環境...

軟體工程師 面試經驗 2024.8.31

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線上面試
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面試時間2017.03
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 80萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:有一些基本測驗 不會太難 但都要會寫 第二次面試:沒面到第二次 可能會回答的不太好 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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軟體FAE 面試經驗 2024.8.8

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桃園市
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面試時間2018.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:先做邏輯圖形測驗、專業測驗、人資面談、部門主管面談、其他部門主管面談,說明公司文化、工作內容及未來發...
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