產品工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2023.08 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水年薪 80萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：共一次面試,主料聊解如何面對壓力,並且在大學是琪的經歷以及人際相處
第二次面試：無
工作環境：尚可
給其他面試者的中肯建議
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產品工程師 面試經驗
線上面試 | 錄取 | 面試時間2020.06 | 職務經驗2 年 |
薪水年薪 80萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：線上
第二次面試：線上
工作環境：組內氣氛佳，公司福利還行，但實際上工作內容有待加強，因廠內較多部門...
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半導體製程工程師 面試經驗
桃園市 | 沒通知 | 面試時間2024.01 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬5000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：一開始先做英文的測驗之後跟人資聊聊天，問一些優點缺點和之前的經歷，有碰到的困難或是感到驕傲的事情，接...
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品管╱品保工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2023.03 |
薪水年薪 60萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：人資詢問基本問題，人格特質，為何從前份公司離職，期望薪資等等
第二次面試：主管面試，詢問對職位瞭解程...
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製造技術員 面試經驗
新竹縣 | 錄取 | 面試時間2019.05 | 職務經驗9 年 |
薪水月薪 3萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：人資主管
第二次面試：部門主管
工作環境：無塵室，恆溫空調，整體感覺舒適，人也算好相處，適合養老
給其他面試者的中肯建議
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半導體製程工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2023.04 | 職務經驗不到 1 年 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：首先人資會先和你面談，聊天聊蠻久的，之後主管會和你談意願，輪班之類的 很累
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
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技術員 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2021.09 | 職務經驗5 年 |
薪水年薪 60萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：在警衛室
第二次面試：依樣在警衛
室
工作環境：無塵室工作環境全套無塵衣
新人訓要上至少3天
之後分...
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產品管理師 面試經驗
新竹縣 | 錄取 | 面試時間2018.05 | 職務經驗1 年 |
評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：介紹半導體封裝製程、介紹產品工作範圍與性質，了解為什麼想轉職
第二次面試：無
工作環境：辦公室
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DPS帶線主任 面試經驗
桃園市 | 沒通知 | 面試時間2023.06 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：
由HR面試，簡單詢問有關於履歷上的內容，然後在針對內容去延伸問問題，然後因為是帶線主任，所以看起來...
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BUMPING製程工程師 面試經驗
桃園市 | 沒通知 | 面試時間2023.08 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試人資會先來做面試，問你自傳的內容，回答些罐頭問題，再來主管會來面試，問論文內容是在做什麼
第二次面試：...
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