半導體製程工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2024 年 1 月
- 填寫時間:2024 年 1 月
- 面試結果:沒通知
- 待遇:55,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試過程
第一次面試:一開始先做英文的測驗之後跟人資聊聊天,問一些優點缺點和之前的經歷,有碰到的困難或是感到驕傲的事情,接...
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品管╱品保工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 面試時間:2023 年 3 月
- 填寫時間:2024 年 1 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:600,000 / 年
- 評分:
面試過程
第一次面試:人資詢問基本問題,人格特質,為何從前份公司離職,期望薪資等等
第二次面試:主管面試,詢問對職位瞭解程...
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製造技術員 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:新竹縣
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:9 年
- 面試時間:2019 年 5 月
- 填寫時間:2023 年 12 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:35,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:人資主管
第二次面試:部門主管
工作環境:無塵室,恆溫空調,整體感覺舒適,人也算好相處,適合養老
給其他面試者的中肯建議
...
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半導體製程工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 4 月
- 填寫時間:2023 年 11 月
- 面試結果:錄取
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試:首先人資會先和你面談,聊天聊蠻久的,之後主管會和你談意願,輪班之類的 很累
第二次面試:
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
...
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技術員 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:5 年
- 面試時間:2021 年 9 月
- 填寫時間:2023 年 8 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:600,000 / 年
- 評分:
面試過程
第一次面試:在警衛室
第二次面試:依樣在警衛
室
工作環境:無塵室工作環境全套無塵衣
新人訓要上至少3天
之後分...
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產品管理師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:新竹縣
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:1 年
- 面試時間:2018 年 5 月
- 填寫時間:2023 年 8 月
- 面試結果:錄取
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試過程
第一次面試:介紹半導體封裝製程、介紹產品工作範圍與性質,了解為什麼想轉職
第二次面試:無
工作環境:辦公室
給其他面試者的中肯建議
...
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DPS帶線主任 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 6 月
- 填寫時間:2023 年 8 月
- 面試結果:沒通知
- 待遇:45,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試:
由HR面試,簡單詢問有關於履歷上的內容,然後在針對內容去延伸問問題,然後因為是帶線主任,所以看起來...
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BUMPING製程工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 8 月
- 填寫時間:2023 年 8 月
- 面試結果:沒通知
- 待遇:50,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試人資會先來做面試,問你自傳的內容,回答些罐頭問題,再來主管會來面試,問論文內容是在做什麼
第二次面試:...
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生產線課長 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:5 年
- 面試時間:2018 年 1 月
- 填寫時間:2023 年 7 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:45,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:HR 大致說明薪資福利跟簡單的基本資料確認釐清,主管接著問問題跟說明狀況,還算客氣,。
第二次面試:...
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半導體製程工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:新竹縣
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 6 月
- 填寫時間:2023 年 7 月
- 面試結果:等待中
- 待遇:50,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:單位主管和人資分別一對一面試。內容包括自我介紹、對公司業務內容的了解、工作經驗等。若無工作經驗,則著...
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