製造技術員 面試經驗
地區新竹縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2019.05 | 職務經驗9 年 |
薪水月薪 3萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：人資主管
第二次面試：部門主管
工作環境：無塵室，恆溫空調，整體感覺舒適，人也算好相處，適合養老
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半導體製程工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2023.04 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：首先人資會先和你面談，聊天聊蠻久的，之後主管會和你談意願，輪班之類的 很累
第二次面試：
工作環境：
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技術員 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2021.09 | 職務經驗5 年 |
薪水年薪 60萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：在警衛室
第二次面試：依樣在警衛
室
工作環境：無塵室工作環境全套無塵衣
新人訓要上至少3天
之後分...
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產品管理師 面試經驗
地區新竹縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2018.05 | 職務經驗1 年 |
薪水- | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：介紹半導體封裝製程、介紹產品工作範圍與性質，了解為什麼想轉職
第二次面試：無
工作環境：辦公室
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DPS帶線主任 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2023.06 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：
由HR面試，簡單詢問有關於履歷上的內容，然後在針對內容去延伸問問題，然後因為是帶線主任，所以看起來...
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BUMPING製程工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2023.08 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試人資會先來做面試，問你自傳的內容，回答些罐頭問題，再來主管會來面試，問論文內容是在做什麼
第二次面試：...
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生產線課長 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2018.01 | 職務經驗5 年 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：HR 大致說明薪資福利跟簡單的基本資料確認釐清，主管接著問問題跟說明狀況，還算客氣，。
第二次面試：...
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半導體製程工程師 面試經驗
地區新竹縣 | 面試結果等待中 | 面試時間2023.06 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：單位主管和人資分別一對一面試。內容包括自我介紹、對公司業務內容的了解、工作經驗等。若無工作經驗，則著...
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產品測試工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果未錄取 | 面試時間2022.02 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：簡單問基本問題，準備好常見考古題就好
第二次面試：問專業部分，需要很仔細對過自己履歷，不然會被問倒
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半導體設備工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2021.04 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 3萬6000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：人資很爛 一直重複問問題 根本沒在聽
第二次面試：主管面試 只找不會離職的
工作環境：還行 外勞很多
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