鴻海精密工業股份有限公司 面試經驗


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評分數
532
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高階主管秘書 面試經驗 2020.1.24

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  • 公司
  • 面試地區
    新北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    4 年
  • 面試時間
    2019 年 11 月
  • 填寫時間
    2020 年 1 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 待遇
    55,000 / 月
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:等待時間長,面談時間短,面談人員不友善 第二次面試:未通知 工作環境:土城總公司

給其他面試者的中肯建議

...

通訊軟體工程師 面試經驗 2020.1.22

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面試過程

第一次面試:詢問之前工作內容,可否接受出差 第二次面試: 工作環境:普通

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:自我...

軟韌體工程師 面試經驗 2020.1.6

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面試過程

第一次面試:首先先有筆試跟線上英文還有人格測驗,接下來是主管面試,期間過程沒有壓力,就大概把會的講一講即可,主要...

通訊軟體工程師 面試經驗 2019.12.25

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面試過程

第一次面試:考英文跟性向測驗,還有問一些求學經驗 第二次面試:無 工作環境:有員工餐廳

給其他面試者的中肯建議

如何...

韌體工程師 面試經驗 2019.12.24

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面試過程

第一次面試:副理直接面試, 考ARM指令, 單晶片中斷的一些概念 第二次面試:無 工作環境:高軟

給其他面試者的中肯建議

...

硬體工程師 面試經驗 2019.12.17

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面試過程

第一次面試:GOOD 第二次面試:GOOD 工作環境:GOOD

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:GOOD 是否...

PM工程師 面試經驗 2019.12.14

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面試過程

第一次面試:手機 第二次面試:土城總公司 工作環境:面試流程順利但當碰到不同次集團給予Offer衝突時,公司內部...

機構 面試經驗 2019.12.12

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  • 公司
  • 面試地區
    新北市
  • 應徵職稱
  • 面試時間
    2014 年 6 月
  • 填寫時間
    2019 年 12 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 待遇
    48,000 / 月
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試過程

第一次面試:聊論文內容,遇過最大的挫折,還有最有成就感的事情 第二次面試:無第二次面試 工作環境:普通

給其他面試者的中肯建議

...

硬體研發工程師 面試經驗 2019.12.10

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面試過程

第一次面試:輕鬆聊聊過往經驗 第二次面試: 工作環境:還行,流程規定較死

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:有經...

硬體研發工程師 面試經驗 2019.12.9

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面試過程

第一次面試:先上機考英文,之後與部門主管面試,聊聊之前工作經驗,有提到前公司與此部門的產品設計不太相關 第二次面...
481-490 篇 (共 505 篇)
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