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面試經驗

瑞昱半導體股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

檢舉

2018 年 5 月

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
最高學歷：
碩士
面試時間：
2018 年 5 月
面試結果：
沒通知
整體面試滿意度：
差

人資寄信來要面的部門和實際面的部門有差異

部門來面的主管人不錯

面試問答

Q

人格特質，會不會c,專業測驗

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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