面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

面試過程

第一次面試:英文測試後面試 大概就多益程度 不過沒有什麼特別難的 主管人也不錯問的問題不會很深 大概就問一些成長遇到困難的經歷 還有學校的一些問題等等 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:英文很重要 做好一些面試之前所會遇到的問題模擬情境 不要講話的時候講不出話來 要有面對加班的感覺 以新鮮人來說可以去看看 會遇到三個主管去讓你有不同體驗 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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