面試經驗
虹冠電子工業股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 面試時間:2018 年 11 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:42,000 / 月
- 整體面試滿意度:
2019 年 12 月
面試過程
第一次面試:考基本的英翻中、中翻英、電子學 還有白板題
工作環境:很悶
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:不會太難 都是基本的英文跟電子學
是否推薦此份工作:普通 因為準時上下班 所以薪水不高
其他注意事項:
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