面試經驗
虹冠電子工業股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2018 年 11 月
- 填寫時間：2019 年 12 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：42,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：考基本的英翻中、中翻英、電子學 還有白板題
工作環境：很悶
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：不會太難 都是基本的英文跟電子學
是否推薦此份工作：普通 因為準時上下班 所以薪水不高
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！