面試經驗

增你強股份有限公司 MCU韌體工程師

面試過程

第一次面試:先寫一份性向測驗,接下來由人資主管面試,面試完由用人單位主管接著面試,若合用當場會口頭給予錄取,接下來口頭給予錄取待遇,錄取通知流程需跑2~3週 第二次面試: 工作環境:一般半開放式辦公空間

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:最好熟悉IC作動原理,看應徵的是哪方面的IC,先網路上讀一下相關的data sheet,有助於面試時提問 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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