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面試經驗

東琳精密股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

苗栗縣
錄取
面試時間2016.05
薪水月薪 3萬8000
評分3.0分

面試過程

第一次面試：自我介紹、詢問對公司的了解、離職原因 第二次面試：無 工作環境：尚可

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：平常心 是否推薦此份工作：養老 其他注意事項：無
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更多東琳精密股份有限公司、IC封裝╱測試工程師的面試及評價...

評價 · 2025 年 12 月
50 小時 / 週
年薪 80萬
2.0 分
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朋程科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

無加班費，同事間好相處，午餐為外面煮好進來，上班時間較為緊湊....閱讀更多
面試經驗 · 2025 年 12 月
57,000 / 月
5.0 分
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晶相光電股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

一面 : 線上，與用人主管面談，有準備ppt，介紹碩論跟工作....閱讀更多
面試經驗 · 2025 年 10 月
50,000 / 月
3.7 分
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群聯電子股份有限公司 PHISON IC封裝╱測試工程師

住公司本地附近~福利很好~每天補助2餐餐費60， 每年固定調....閱讀更多
面試經驗 · 2025 年 10 月
3.0 分
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京元電子股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

當天有很多人同時面試，大家要先在電腦上作英文試題，類似多益的....閱讀更多
面試經驗 · 2025 年 10 月
85,000 / 月
5.0 分
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台灣創浦股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

高於行情的薪資福利，外商風格文化，可以勇於發表想法，產品利潤....閱讀更多
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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