面試經驗
東琳精密股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:苗栗縣
- 應徵職稱:
- 面試時間:2016 年 5 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:38,000 / 月
- 整體面試滿意度:
2020 年 1 月
面試過程
第一次面試:自我介紹、詢問對公司的了解、離職原因
第二次面試:無
工作環境:尚可
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:平常心
是否推薦此份工作:養老
其他注意事項:無
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