面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 蝕刻製程工程師

面試過程

一開始會進行英文測驗與人格測驗 第一次面試:主管面試,問到遇到最挫折的事.對製程工作的了解.可否輪班.遇到問題如何處理.有無問題要問 第二次面試:人資面試,與指導教授的相處.自己的優勢.自己在公司的定位.有無問題要問 工作環境:人資強調,要work smart 不要work hard.

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:台積電考古題要看,對半導體製程要些許了解 是否推薦此份工作:推 其他注意事項:
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