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面試經驗

聯陽半導體軟韌體工程師

公司：
聯陽半導體
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2015 年 10 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
58,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：筆試+主管面試。筆試考C語言，之後主管面談時聊了學經歷及作過的東西。第二次面試：無工作環境：普通

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：刷leetcode, 看一下OS系統即可是否推薦此份工作：準時下班的好公司，錢普通其他注意事項：無

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

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