面試經驗
欣銓科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹縣
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:3 年
- 面試時間:2013 年 7 月
- 填寫時間:2020 年 4 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:35,800 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:簡單測試,主管面試而已
第二次面試: 沒有
工作環境:環境還不錯
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:不用準備
是否推薦此份工作:剛畢業ok
其他注意事項:
沒有回報記錄
更多欣銓科技股份有限公司、IC封裝╱測試工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!