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面試經驗

惠普股份有限公司包裝機構工程師

公司：
惠普股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
包裝機構工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：電話兩位主管面試第二次面試：現場面試工作環境：很好

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：英文基本答題，不會刻意刁難，會希望在有限時間內了解面試者的個性與經驗其他注意事項：約聘職

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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很實用！

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