面試經驗

惠普股份有限公司 惠普實習星

  • 公司
  • 面試地區
    臺北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 4 月
  • 填寫時間
    2024 年 6 月
  • 面試結果
    錄取
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試:線上團體視訊 1. 1位HR對4-5位實習生 2. 流程 - 先讓你問問題 ( 非計分項 ) - 每人輪流自我介紹 - 英文題 : 最想當的名人? - 想在HP實習獲得甚麼? 第二次面試:實體團體面試 1. 部門: 韌體測試(跟純軟差超多,哭死) 2. 9位面試者、5位面試官、1位HR、9位面試者,兩個部門取三位實習生 3. 問題採舉手搶答 4. 全中文 5. 中間有穿插主管們給予的回饋 6. 具體流程 a. 自我介紹,10秒鐘,僅中英文姓名+學校科系 b. 兩個問題 - 拿到一台電腦,若效能不好會如何改善,從軟體、硬體面分析,並解釋為何要這麼做 - 為何想來 HP c. 部門介紹 d. 主管提問,針對某幾位面試者問題 - 你說很重視1:1,那在1:1你想得到甚麼? - 針對部分同學的問題 : 如果手上有問題需要請教,但同事現在情緒不好會如何處理? f. 針對全體同學提問 : 是否有過研究韌體/3C產品的BIOS經驗? - 同學回答是樹莓派(IoT課程)、Arduino機器人手臂</span>

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:展現你最積極正向的人格 是否推薦此份工作:推阿,HP對實習生真好 其他注意事項: 實習部門是HR幫忙處理,有很高機率被分到自己完全不擅長的領域,二面部門是韌體測試部門,但在場9位實習生有7位都是純軟背景,所以會被問到C語言、晶片等問題,這邊就大破防回答不出來 雖然如此,後續還是有接到電話,HR也有強調是看"人格特質",東西可以進去在學,過程主管也對於那些積極主動回答問題的面試者比較感興趣,所以建議接下來的面試者們多展現自己,不用擔心沒技術
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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