面試經驗
台達電子工業股份有限公司 韌體實習生
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2019 年 6 月
- 面試結果：錄取
- 整體面試滿意度：
2020 年 5 月
面試過程
第一次面試：主要面談詢問自己對MCU的了解程度，主管再來介紹自己的部門主要開發什麼樣的產品
第二次面試：
工作環境：主要是trace code和看spec，基於spec上的規範再增加專案上的功能
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：可以先實際摸過一些開發板實做一些專案，增加自己在MCU方面的經驗，
是否推薦此份工作：可以了解如何透過查閱spec來撰寫韌體，進一步了解韌體工程師的工作內容，對於未來找相關工作也會有所幫助
其他注意事項：
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