面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 製造課長

面試過程

第一次面試:第一次面試主要是詢問一些生涯的問題,例如曾經遭遇最大的挫折、當失敗時會怎麼處裡等等 第二次面試:二面主要是主管介紹工作內容與工作環境與工時,同時也告知需要輪班以及工作壓力較大等資訊 工作環境:薪資優渥,但工作環境壓力較大、工時較長也需要輪班

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:只要準備好個人資料即可 是否推薦此份工作:否,除非非常缺錢,否則可以選擇更佳的工作,由於工時常、壓力大,因此生活品質較差 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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